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Différence entre une machine CNC en métal et une machine de découpe laser pour métal

2023-08-02

1. Principe

Machine à découper au laser: Une machine de découpe laser utilise un faisceau laser à haute énergie pour couper le matériau. Le faisceau laser est focalisé sur un très petit point et coupe le matériau en le chauffant et en le vaporisant.

Machines de découpe au plasma : Les machines de découpe au plasma utilisent un plasma à haute température pour couper le matériau. Lors du coupage au plasma, un gaz est activé par une décharge d'arc pour former un plasma qui est focalisé à travers une buse sur le matériau à couper.


2. Qualité de coupe

Machines de découpe laser: Les lasers peuvent couper le métal avec une précision de 0,2 mm ou moins. De plus, la machine de découpe laser peut effectuer une découpe sans contact avec la surface de la pièce du produit, un petit espace de coupe, une haute précision, une petite zone thermique dangereuse, un alésage de coupe lisse et sans bavure.

Machine de découpe plasma : le plasma peut être complété dans un délai de 1 mm, mais l'écart de coupe est légèrement plus grand, le trou de coupe n'est pas lisse, irrégulier, faible précision de coupe.


3. Coût

Machine de découpe laser : composée de nombreuses pièces de haute précision, le coût des pièces mécaniques est élevé. Cependant, comme il ne nécessite pratiquement aucun entretien, le coût des consommables est très faible.

Machines de découpe plasma : relativement peu coûteuses à l’achat, mais les coûts des consommables sont élevés. Par exemple, la torche entière doit être remplacée en quelques heures et les découpeurs plasma consomment beaucoup d’électricité.


4. Environnement d'utilisation

Machines de découpe laser : Les machines de découpe laser nécessitent généralement un environnement de travail relativement propre et fermé pour garantir la stabilité du faisceau laser et la qualité de la découpe.

Machines de découpe plasma : les machines de découpe plasma nécessitent un environnement de travail relativement faible et peuvent être utilisées dans des environnements difficiles.


 

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